Снижение термомеханических напряжений рассогласования в анодно-соединённых кремниево-стеклянных пластинах: теоретическая оценка

Reducing thermal mismatch stress in anodically bonded silicon–glass wafers: theoretical estimation
Leonid S. Sinev, Vladimir T. Ryabov
2017-01-23

анодное (анодически) соединениетемпература пайкитолщина стеклакремний-стеклянные пластинытермическое несоответствие напряжений
В статье представлены теоретическое исследование и оценки снижения термомеханических напряжений рассогласования в анодно-соединённых кремниево-стеклянных структурах посредством обоснованного выбора температуры соединения и толщины стекла. Это возможно только после предварительного тщательного изучения температурной зависимости коэффициентов линейного теплового расширения используемых стекла и кремния. Анализ такой зависимости для нескольких марок стекла показывает, что распространённый подход к решению проблемы термомеханических напряжений рассогласования путём снижения температуры процесса соединения может оказаться неэффективным. Показано, что замена марки стекла при проектировании устройства приводит к существенно различным изменениям остаточных напряжений. Эти результаты хорошо согласуются с данными конечно-элементного моделирования. Установлено, что существует соотношение толщин стеклянной и кремниевой пластин, минимизирующее термомеханические напряжения рассогласования на несоединённой стороне кремния независимо от выбранных температур соединения и эксплуатации.
1
Смена марки стекла при проектировании устройства может вызывать очень контрастные изменения остаточных напряжений.
2
Результаты конечно-элементного моделирования согласуются с представленными теоретическими оценками.
3
Снижение напряжений требует предварительного анализа температурной зависимости коэффициентов линейного теплового расширения стекла и кремния.
4
Простое снижение температуры процесса спекания может не привести к уменьшению термических напряжений в зависимости от поведения коэффициента теплового расширения стекла.
5
Существует пропорциональная зависимость между толщинами стекла и кремния, минимизирующая термическое напряжение на несоединенной стороне кремния, независимо от выбранных температур спекания или эксплуатации.
6
Термическое напряжение несоответствия в связках кремний–стекло при анодном спекании можно уменьшить путем выбора подходящей температуры спекания и толщины стекла.

Слои «кремний–стекло», соединённые анодным бондированием (вакуальные/пайкообразные структуры кремний–стекло)

Теоретическая оценка и снижение термических (остаточных) напряжений путём выбора температуры бондинга, толщины стекла, марки стекла (температурной зависимости КТЛР) и соотношения толщин кремния и стекла

Publication Details
Publication Date
2017-01-23
Journal
Publisher
ISSN
Access Type
Author Information
Authors
Leonid S. Sinev
Vladimir T. Ryabov
Explore further
Open the scid.ai AI chat with a ready-made request: it will find papers on a similar topic and help build a literature review.
Find similar papers in the chat
Make a presentation
100%