Внедрение процесса pin-in-paste в условиях контрактного производства

Процесс pin-in-paste был разработан и верифицирован для среды контрактного монтажа печатных плат (PCB). Для внедрения этого процесса в производство применялся системный подход. Последовательность разработки процесса включала расчет объема паяльной пасты для сквозных выводов (THC), проектирование апертур трафарета для применения pin-in-paste, нанесение паяльной пасты печатью через трафарет, разработку рефлоу-профиля, инспекцию и испытания. Серия экспериментов позволила определить рабочее окно процесса для каждого этапа. Требуемый объем паяльной пасты был вычислен с использованием набора эмпирических уравнений. Процесс трафаретной печати был оптимизирован с помощью подхода планирования экспериментов; были построены откликные поверхности для определения оптимальных параметров печати. Были разработаны тепловые профили для пайки в рефлоу сквозных выводов совместно с компонентами поверхностного монтажа (SMC) в один проход рефлоу. Сборки были выполнены с оптимизированными параметрами процесса, проинспектированы методом рентгенографии на предмет пустот в припое и электрически протестированы на короткие замыкания и обрывы. Форма паяных соединений была схожа с соединениями после волновой пайки, пустотность была минимальна, коротких замыканий и разрывов не обнаружено. Паяные соединения подвергли поперечной смазке (разрушающему анализу): поперечные сечения показали формирование хороших положительных филе (верхнего и нижнего), луженые сквозные отверстия (PTH) были полностью заполнены паяльной пастой, а пустотность оставалась минимальной.