Обзор диэлектрических полимерных композитов с высокой теплопроводностью

Постоянная миниатюризация электронных устройств и рост мощности электрического оборудования создают новые задачи для материалов оболочки и изоляции. Основные цели — разработка материалов с высокой теплопроводностью, низким коэффициентом теплового расширения (КТР), низкой диэлектрической проницаемостью, высокой электрическим сопротивлением, высокой напряженностью пробоя и, что особенно важно, низкой стоимостью. Полимерные материалы привлекают всё больший интерес благодаря отличной технологичности и низкой цене; однако большинство полимеров являются теплоизолирующими и имеют теплопроводность в диапазоне от 0.1 до 0.5 W·m⁻1·K⁻1. Один из подходов для повышения теплопроводности полимера заключается во введении наполнителей с высокой теплопроводностью, таких как оксид алюминия, нитрид алюминия, нитрид бора, нитрид кремния, оксид бериллия или алмаз. В этом обзорном статье мы исследуем, как разрабатывались диэлектрические полимерные композиты с высокой теплопроводностью.