Исследование моделирования приближённой литографии с использованием измерений скорости растворения и расчёта распределений интенсивности света в фоторезисте

Study of proximity lithography simulations using measurements of dissolution rate and calculation of the light intensity distributions in the photoresist
Atsushi Sekiguchi, Toshiharu Matsuzawa, Yoshihisa Sensu, Mariko Isono, Mikio Kadoi
2004-05-14

уравнение Хопкинсапроверка методом SEMтеория Ван Циттерта-Зерникеширокополосное излучение 350 нм–450 нмдиазонафтохинон (DNQ)-новолаковый резистизмерение скорости растворенияэффект зазорараспределение интенсивности светапроксимити-литографиямоделирование профиля резиста
В отчёте описаны результаты исследования моделирования профиля резиста при приближённой печати с использованием распределения интенсивности света и измеренных значений скорости растворения — метода, учитывающего эффект зазора (влияние расстояния между маской и пластиной на аэральный образ и профили резиста). Мы рассчитываем распределение интенсивности света с учётом эффекта зазора на основе теории Ван Четтерта–Зернике и уравнения Хопкинса в качестве модели распределения интенсивности света в слое резиста для приближённой печати. Значения скорости растворения получены с помощью прибора для измерения толщины пленки резиста во время проявления. Моделирование профиля резиста выполняется с использованием этих объединённых данных. Для верификации корректности моделирования мы используем сканирующий электронный микроскоп (SEM) для наблюдения профилей резиста, полученных из позитивного резиста на основе диазонафтохинона (DNQ) и новолаковой смолы для толстых пленок, варьируя зазоры в маске с помощью выравнивателя маски, который использует широкополосный свет 350 нм — 450 нм, и сравниваем результаты с моделированием. Результаты моделирования совпадают с наблюдениями SEM, что подтверждает обоснованность предлагаемого метода.
1
Разработан метод моделирования профиля резиста при приближённой печати, учитывающий эффект зазора с помощью распределений интенсивности света и измеренных скоростей растворения.
2
Значения скоростей растворения резиста экспериментально измерены во время проявления с помощью прибора, контролирующего толщину слоя резиста.
3
Распределение интенсивности света в слое резиста с учётом эффекта зазора смоделировано с использованием теории Ван Циттерта-Зернике в сочетании с уравнением Хопкинса.
4
Смоделированные профили резиста на основе объединённых данных по интенсивности света и скоростям растворения согласуются с профилями, наблюдаемыми в SEM, для положительного резиста DNQ-novolak при различных зазорах.
5
Валидация проведена для толстых слоёв резиста, облучённых широкополосным светом (350 нм–450 нм) на выравнивателе масок, что демонстрирует точность метода при учёте эффекта зазора между маской и подложкой.

Система ближней литографии: маска, зазор (расстояние маска–подложка), слой фоторезиста (позитивный толстый резист DNQ‑novolak) и получающиеся профили резиста

Моделирование и верификация формирования профиля резиста с учётом зазора через расчёт зависимых от зазора распределений интенсивности света (модели Ван Циттерта–Зернике и Хопкинса) и измеренных скоростей растворения резиста

Publication Details
Publication Date
2004-05-14
Journal
Publisher
ISSN
Access Type
Author Information
Authors
Atsushi Sekiguchi
Toshiharu Matsuzawa
Yoshihisa Sensu
Mariko Isono
Mikio Kadoi
Explore further
Open the scid.ai AI chat with a ready-made request: it will find papers on a similar topic and help build a literature review.
Find similar papers in the chat
Make a presentation
100%