Исследование моделирования приближённой литографии с использованием измерений скорости растворения и расчёта распределений интенсивности света в фоторезисте
Study of proximity lithography simulations using measurements of dissolution rate and calculation of the light intensity distributions in the photoresist
2004-05-14
SCID: 54.1/5zk4a5tv
Discuss with AI
уравнение Хопкинсапроверка методом SEMтеория Ван Циттерта-Зерникеширокополосное излучение 350 нм–450 нмдиазонафтохинон (DNQ)-новолаковый резистизмерение скорости растворенияэффект зазорараспределение интенсивности светапроксимити-литографиямоделирование профиля резиста
Figures from the paper
Abstract (AI)
В отчёте описаны результаты исследования моделирования профиля резиста при приближённой печати с использованием распределения интенсивности света и измеренных значений скорости растворения — метода, учитывающего эффект зазора (влияние расстояния между маской и пластиной на аэральный образ и профили резиста). Мы рассчитываем распределение интенсивности света с учётом эффекта зазора на основе теории Ван Четтерта–Зернике и уравнения Хопкинса в качестве модели распределения интенсивности света в слое резиста для приближённой печати. Значения скорости растворения получены с помощью прибора для измерения толщины пленки резиста во время проявления. Моделирование профиля резиста выполняется с использованием этих объединённых данных. Для верификации корректности моделирования мы используем сканирующий электронный микроскоп (SEM) для наблюдения профилей резиста, полученных из позитивного резиста на основе диазонафтохинона (DNQ) и новолаковой смолы для толстых пленок, варьируя зазоры в маске с помощью выравнивателя маски, который использует широкополосный свет 350 нм — 450 нм, и сравниваем результаты с моделированием. Результаты моделирования совпадают с наблюдениями SEM, что подтверждает обоснованность предлагаемого метода.
Key Findings
1
Разработан метод моделирования профиля резиста при приближённой печати, учитывающий эффект зазора с помощью распределений интенсивности света и измеренных скоростей растворения.
2
Значения скоростей растворения резиста экспериментально измерены во время проявления с помощью прибора, контролирующего толщину слоя резиста.
3
Распределение интенсивности света в слое резиста с учётом эффекта зазора смоделировано с использованием теории Ван Циттерта-Зернике в сочетании с уравнением Хопкинса.
4
Смоделированные профили резиста на основе объединённых данных по интенсивности света и скоростям растворения согласуются с профилями, наблюдаемыми в SEM, для положительного резиста DNQ-novolak при различных зазорах.
5
Валидация проведена для толстых слоёв резиста, облучённых широкополосным светом (350 нм–450 нм) на выравнивателе масок, что демонстрирует точность метода при учёте эффекта зазора между маской и подложкой.
Research Object
Система ближней литографии: маска, зазор (расстояние маска–подложка), слой фоторезиста (позитивный толстый резист DNQ‑novolak) и получающиеся профили резиста
Research Subject
Моделирование и верификация формирования профиля резиста с учётом зазора через расчёт зависимых от зазора распределений интенсивности света (модели Ван Циттерта–Зернике и Хопкинса) и измеренных скоростей растворения резиста
Publication Details
Publication Date
2004-05-14
Journal
Publisher
ISSN
Access Type
Author Information
Download PDF
Subscribe to digest