Прокладывая путь к следующему поколению кремниевой фотоники
Roadmapping the next generation of silicon photonics
2024-01-25
SCID: 54.1/8pq8wwk8
Discuss with AI
устройства, совместимые с CMOS-фабрикамиинтегрированные фотонные схемыоптические коммуникациифотонная интеграция и упаковкакремниевая фотоника
Figures from the paper
Abstract (AI)
Кремниевая фотоника превратилась в массовую технологию благодаря достижениям в области оптических коммуникаций. Нынешнее поколение привело к распространению интегрированных фотонных устройств — от тысяч до миллионов, главным образом в форме коммуникационных трансиверов для центров обработки данных. Уже скоро появятся продукты для множества перспективных применений, таких как сенсорика и вычислительная техника. Что потребуется, чтобы увеличить распространение кремниевой фотоники с миллионов до миллиардов поставляемых устройств? Как будет выглядеть следующее поколение кремниевой фотоники? Каковы общие черты проблем интеграции и производства, с которыми сталкиваются приложения кремниевой фотоники, и какие новые технологии способны их решить? В этой обзорно-перспективной статье предпринята попытка ответить на эти вопросы. Мы прослеживаем тенденции смены поколений в технологии кремниевой фотоники, проводя параллели с определениями поколений технологии комплементарных структур металл–оксид–полупроводник (CMOS). Мы выявляем ключевые проблемы, которые необходимо решить для существенного продвижения в области устройств, схем, интеграции и корпусирования, совместимых с технологическими процессами CMOS-фабрик. Мы также определяем задачи, критически важные для следующего поколения систем и приложений в области коммуникаций, обработки сигналов и сенсорики. Выявляя и обобщая такие проблемы и возможности, мы стремимся стимулировать дальнейшие исследования устройств, схем и систем для экосистемы кремниевой фотоники.
Key Findings
1
Дальнейший прогресс требует решения системных задач в коммуникациях, обработке сигналов и сенсорике, а также применения новых технологий для преодоления барьеров интеграции и изготовления.
2
Ключевые препятствия для следующего поколения включают создание устройств, схем, интеграции и упаковки, совместимых с CMOS-производством.
3
Приложения для сенсорики и вычислений приближаются к коммерциализации, создавая возможности для увеличения поставок кремниевой фотоники с миллионов до миллиардов устройств.
4
Кремниевая фотоника стала массовой технологией благодаря оптическим коммуникациям, а число интегрированных устройств выросло с тысяч до миллионов, преимущественно в трансиверах центров обработки данных.
5
В статье поколения технологий кремниевой фотоники классифицируются по аналогии с поколенческими определениями, используемыми для CMOS-технологий.
Research Object
технология кремниевой фотоники следующего поколения и её экосистема устройств, схем, интеграции, упаковки, систем и приложений
Research Subject
тренды развития поколений, узкие места интеграции и изготовления, а также перспективные технологии, необходимые для масштабирования кремниевой фотоники от миллионов до миллиардов устройств в приложениях связи, обработки сигналов и сенсорики
Publication Details
Publication Date
2024-01-25
Journal
Publisher
ISSN
Cited by
803
Open access PDF
Access Type
Author Information
Download PDF
Subscribe to digest