Прокладывая путь к следующему поколению кремниевой фотоники

Roadmapping the next generation of silicon photonics
John E. Bowers, Wim Bogaerts, Lukas Chrostowski, Bhavin J. Shastri, Sudip Shekhar, Richard Soref, Michael Hochberg
2024-01-25

устройства, совместимые с CMOS-фабрикамиинтегрированные фотонные схемыоптические коммуникациифотонная интеграция и упаковкакремниевая фотоника
Кремниевая фотоника превратилась в массовую технологию благодаря достижениям в области оптических коммуникаций. Нынешнее поколение привело к распространению интегрированных фотонных устройств — от тысяч до миллионов, главным образом в форме коммуникационных трансиверов для центров обработки данных. Уже скоро появятся продукты для множества перспективных применений, таких как сенсорика и вычислительная техника. Что потребуется, чтобы увеличить распространение кремниевой фотоники с миллионов до миллиардов поставляемых устройств? Как будет выглядеть следующее поколение кремниевой фотоники? Каковы общие черты проблем интеграции и производства, с которыми сталкиваются приложения кремниевой фотоники, и какие новые технологии способны их решить? В этой обзорно-перспективной статье предпринята попытка ответить на эти вопросы. Мы прослеживаем тенденции смены поколений в технологии кремниевой фотоники, проводя параллели с определениями поколений технологии комплементарных структур металл–оксид–полупроводник (CMOS). Мы выявляем ключевые проблемы, которые необходимо решить для существенного продвижения в области устройств, схем, интеграции и корпусирования, совместимых с технологическими процессами CMOS-фабрик. Мы также определяем задачи, критически важные для следующего поколения систем и приложений в области коммуникаций, обработки сигналов и сенсорики. Выявляя и обобщая такие проблемы и возможности, мы стремимся стимулировать дальнейшие исследования устройств, схем и систем для экосистемы кремниевой фотоники.
1
Дальнейший прогресс требует решения системных задач в коммуникациях, обработке сигналов и сенсорике, а также применения новых технологий для преодоления барьеров интеграции и изготовления.
2
Ключевые препятствия для следующего поколения включают создание устройств, схем, интеграции и упаковки, совместимых с CMOS-производством.
3
Приложения для сенсорики и вычислений приближаются к коммерциализации, создавая возможности для увеличения поставок кремниевой фотоники с миллионов до миллиардов устройств.
4
Кремниевая фотоника стала массовой технологией благодаря оптическим коммуникациям, а число интегрированных устройств выросло с тысяч до миллионов, преимущественно в трансиверах центров обработки данных.
5
В статье поколения технологий кремниевой фотоники классифицируются по аналогии с поколенческими определениями, используемыми для CMOS-технологий.

технология кремниевой фотоники следующего поколения и её экосистема устройств, схем, интеграции, упаковки, систем и приложений

тренды развития поколений, узкие места интеграции и изготовления, а также перспективные технологии, необходимые для масштабирования кремниевой фотоники от миллионов до миллиардов устройств в приложениях связи, обработки сигналов и сенсорики

Publication Details
Publication Date
2024-01-25
Journal
Publisher
ISSN
Cited by
803
Access Type
Author Information
Authors
John E. Bowers
Wim Bogaerts
Lukas Chrostowski
Bhavin J. Shastri
Sudip Shekhar
Richard Soref
Michael Hochberg
Explore further
Open the scid.ai AI chat with a ready-made request: it will find papers on a similar topic and help build a literature review.
Find similar papers in the chat
Make a presentation
100%