Кинетика обусловленного буфером увеличения RON в MIS-HEMT на основе GaN на кремнии

Kinetics of Buffer-Related RON-Increase in GaN-on-Silicon MIS-HEMTs
M. Van Hove, Denis Marcon, Stefaan Decoutere, Steve Stoffels, Matteo Meneghini, Gaudenzio Meneghesso, Enrico Zanoni, Davide Bisi, Fabio Alessio Marino
2014-08-14

GaN-на-кремнии MIS-HEMTувеличение сопротивления во включенном состояниизахват электронов в буферекинетика захвата зарядатермоактивируемое сечение захвата
В данной работе представлен подробный анализ переходных процессов захвата заряда, индуцированных смещением в выключенном состоянии, в двухгетероструктурных металлоизолятор–полупроводник транзисторах с высокой подвижностью электронов (MIS-HEMT) на основе AlGaN/GaN, выращенных на кремниевой подложке. Воздействие смещения в выключенном состоянии вызывает значительное увеличение сопротивления во включенном состоянии (R_on) этих приборов. С помощью неразрушающего анализа кинетики ловушек в реальном времени продемонстрированы следующие результаты: (1) увеличение R_on зависит от температуры и электрического поля и поэтому может существенно ограничивать динамические характеристики приборов при относительно высоких напряжениях и высоких рабочих температурах (100 °C–140 °C); (2) сравнение стрессирования в выключенном состоянии и обратного управления затвором показывает, что основной вклад в увеличение R_on обусловлен захватом электронов в буфере, а не на поверхности; (3) наблюдаемая экспоненциальная кинетика указывает на участие точечных дефектов с термоактивируемым сечением захвата; (4) скорость захвата коррелирует с током вертикальной утечки через буфер и практически не зависит от длины затвор–сток.
1
Сравнение стрессов в выключенном состоянии и при обратном затворном смещении показывает, что деградация Ron главным образом обусловлена захватом электронов в буфере, а не на поверхности.
2
Воздействие смещения в выключенном состоянии вызывает значительное увеличение сопротивления во включенном состоянии GaN-на-кремнии MIS-HEMT из-за захвата заряда.
3
Увеличение Ron зависит от температуры и электрического поля и может ограничивать динамические характеристики при температурах 100–140 °C и высоком напряжении.
4
Экспоненциальная кинетика захвата указывает на участие точечных дефектов с термически активируемыми сечениями захвата электронов.
5
Скорость захвата коррелирует с вертикальным током утечки буфера и почти не зависит от длины затвор-сток.

MIS-HEMT на основе двойной гетероструктуры AlGaN/GaN, выращенные на кремниевых подложках

кинетика захвата заряда в буферном слое и её влияние на увеличение сопротивления во включённом состоянии при смещении в выключенном состоянии

Publication Details
Publication Date
2014-08-14
Journal
Publisher
ISSN
Access Type
Author Information
Authors
M. Van Hove
Denis Marcon
Stefaan Decoutere
Steve Stoffels
Matteo Meneghini
Gaudenzio Meneghesso
Enrico Zanoni
Davide Bisi
Fabio Alessio Marino
Explore further
Open the scid.ai AI chat with a ready-made request: it will find papers on a similar topic and help build a literature review.
Find similar papers in the chat
Make a presentation
100%