Кинетика обусловленного буфером увеличения RON в MIS-HEMT на основе GaN на кремнии
Kinetics of Buffer-Related RON-Increase in GaN-on-Silicon MIS-HEMTs
2014-08-14
SCID: 54.1/y4d3r82d
Discuss with AI
GaN-на-кремнии MIS-HEMTувеличение сопротивления во включенном состояниизахват электронов в буферекинетика захвата зарядатермоактивируемое сечение захвата
Figures from the paper
Abstract (AI)
В данной работе представлен подробный анализ переходных процессов захвата заряда, индуцированных смещением в выключенном состоянии, в двухгетероструктурных металлоизолятор–полупроводник транзисторах с высокой подвижностью электронов (MIS-HEMT) на основе AlGaN/GaN, выращенных на кремниевой подложке. Воздействие смещения в выключенном состоянии вызывает значительное увеличение сопротивления во включенном состоянии (R_on) этих приборов. С помощью неразрушающего анализа кинетики ловушек в реальном времени продемонстрированы следующие результаты: (1) увеличение R_on зависит от температуры и электрического поля и поэтому может существенно ограничивать динамические характеристики приборов при относительно высоких напряжениях и высоких рабочих температурах (100 °C–140 °C); (2) сравнение стрессирования в выключенном состоянии и обратного управления затвором показывает, что основной вклад в увеличение R_on обусловлен захватом электронов в буфере, а не на поверхности; (3) наблюдаемая экспоненциальная кинетика указывает на участие точечных дефектов с термоактивируемым сечением захвата; (4) скорость захвата коррелирует с током вертикальной утечки через буфер и практически не зависит от длины затвор–сток.
Key Findings
1
Сравнение стрессов в выключенном состоянии и при обратном затворном смещении показывает, что деградация Ron главным образом обусловлена захватом электронов в буфере, а не на поверхности.
2
Воздействие смещения в выключенном состоянии вызывает значительное увеличение сопротивления во включенном состоянии GaN-на-кремнии MIS-HEMT из-за захвата заряда.
3
Увеличение Ron зависит от температуры и электрического поля и может ограничивать динамические характеристики при температурах 100–140 °C и высоком напряжении.
4
Экспоненциальная кинетика захвата указывает на участие точечных дефектов с термически активируемыми сечениями захвата электронов.
5
Скорость захвата коррелирует с вертикальным током утечки буфера и почти не зависит от длины затвор-сток.
Research Object
MIS-HEMT на основе двойной гетероструктуры AlGaN/GaN, выращенные на кремниевых подложках
Research Subject
кинетика захвата заряда в буферном слое и её влияние на увеличение сопротивления во включённом состоянии при смещении в выключенном состоянии
Publication Details
Publication Date
2014-08-14
Journal
Publisher
ISSN
Access Type
Author Information
Download PDF
Subscribe to digest